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导电方块地砖

1. 厚度: 2mm 
2. 尺寸: 600 x 600mm 
3. 电阻抗值: 阻抗2.5x104~1.0x106Ω,且是以每单位面积测试5次以上的结果.测试方式依据NFPA99或是ASTMF-150规定;系使用5磅重量的电极棒,距离1~3呎的间隔加以测试. 
4. 静电发生:当人员依AATCC-134规定穿着防静电鞋时,且在相对湿度20%之下,静电发生低于100Volt. 
5.  静电衰减:以联邦测试规定101及4046测试方法在相对湿度15%情况下测试,电压由5000Volt衰减至0Volt需于0.03秒之内完成.   
6. 防火耐燃性: 
• 临界放射热流量: (依据ASTM E-648或NFPA253):＞1.08W/cm²
• 火焰蔓延: (依ASTM E-84或NFPA255规定)＜75
• 烟雾浓度: (依ASTM E-622): ＜450
7. 耐磨性: 依据ASTM D-1044,CS-10-F;使用滚轮,500公克重

   回转数        	厚度损耗(%) 
   2500	0.40
   5000	0.80
   7500	1.20
   10000	1.60

8. 施工前素地要求:
• 素地尽可能以自平水泥处理以保平整,以避免铺贴后出现波浪或凹凸不平
• 地坪干燥度至少在5%以内
• 所有龟裂及缝隙凹洞皆须先行补平
• 施工前素地不得有油渍及灰尘污垢等污染,以避免贴合不良
9. 放样: 依据图面,取其十字基准线放样于地坪上,检查直角是否良好(90度),精业主同意后开始施工
10. 导电胶涂布: 取适量的LG专用导电胶以规定齿距之镘刀均匀刮涂于施工区域地坪上,并静待约20分钟(视施工时温溼度条件而定)使略干
11. 导电铜箔: 将10mm宽度之薄铜箔以3M左右间距黏贴于已涂布胶完成之地坪上
12. 铺贴导电地砖: 将导电地砖依基准线向外侧开始铺贴于地坪上,每片地砖需紧密接合,逐一铺贴使其无空气残留其内,并随时检查缝隙是否过大或歪斜
13. 无缝焊条施工: 以专用V型刻沟机逐一于每片地砖缝隙处刻出约3mm宽的沟槽,然后以焊枪加热PVC焊条后施打于沟槽处,使其与导电地砖紧密接合,最后以刀片切除多余部分
14. 完成面以清水清洁,若需上蜡,仅能使用原厂认可之静电腊加以上腊.